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我司應邀參加亞太碳化硅及相關材料國際會議(APCSCRM 2019)

發布時間:2019-08-05發布人:

第二屆亞太碳化硅及相關材料國際會議(APCSCRM 2019)于2019年7月19日圓滿閉幕。此次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、SEMI(國際半導體產業協會)、中國科學院物理研究所和中國晶體學會主辦,北京天科合達半導體股份有限公司承辦,并邀請了包括SEMI中國區總裁、意法半導體市場戰略總監、日本三菱電機公司首席科學家在內的超過550名來自全球化合物半導體業界的專業人士,北京華林嘉業科技有限公司非常榮幸應邀參加了此次會議。與會專家在寬禁帶半導體材料生長與外延技術;寬禁帶半導體器件及測試分析技術;寬禁帶半導體器件封裝模塊、系統解決方案及應用;半導體產業標準化及EHS發展等方面進行了深入的探討交流。

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北京華林嘉業科技科技有限公司(簡稱CGB)作為鉑金贊助商參展,展示了在槽式濕法設備及單片類濕法設備方面的技術實力,公司主打明星產品廣泛應用于半導體照明、半導體材料、功率器件、集成電路制造、MEMS、化合物半導體等領域。會議期間吸引眾多專家學者蒞臨參觀。進一步擴大了CGB的行業影響力。CGB將借此機會,一如既往的在寬禁行業中貢獻自己的力量。

APCSCRM是一個亞太地區高水平的碳化硅等寬禁帶半導體相關材料器件的產業與學術并重的高水平論壇,此次會議的成功舉辦將會對亞太地區碳化硅等寬禁半導體材料與器件的學術研究及技術進步、產業發展起到有力的推動作用。

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